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GH605電阻焊和纖焊等方法進行連接

 更新時間:2019-03-12 點擊量:1468

>> GH605鈷基高溫合金

GH605特性及應用領域概述:

該合金是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金,在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度,在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能,同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航空發(fā)動機和航天飛機上使用。主要在引進機種上使用,用于制造導向呈片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。

GH605相近牌號:

L605、HS25、WF-11、ALS1670、UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)、

GH605化學成份:(GB/T14992-2005)



GH605物理性能:



GH605力學性能:(在20℃檢測機械性能的小值)



GH605生產(chǎn)執(zhí)行標準:



GH605金相組織結構:

該合金時效后可板出一些碳化物和金屬間化合物,包括M7C3、M23C6、M6C、a-Co3W、β-Co3W、L-Co2W和μ-Co7W6。

GH605工藝性能與要求:

1、該合金具有滿意的冷熱成形性能,熱加工溫度范圍在1200~980℃,鍛造溫度應足夠高以減少晶界碳化物,也應足夠低以控制晶粒度,適宜的鍛造溫度約為1170℃。

2、該合金的晶粒度平均尺寸與鍛件的變形程度、終鍛溫度密切相關。

3、合金可用溶焊、電阻焊和纖焊等方法進行連接。

4、合金固溶處理:鍛件和鍛棒1230℃,水冷。