GH605高溫合金簡介：

GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃下列具備中等水平的長久和應力松弛抗壓強度，在1090℃下列具備優(yōu)質(zhì)的抗氧化能，另外具備令人滿意的成型、電焊焊接等使用性能。

GH605高溫合金種類規(guī)格型號與供貨情況：

能夠生產(chǎn)制造δ≤14mm的熱扎中厚板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬非晶帶材、d0.2～10.b250m的焊條、d≤300mm的棒料和各種各樣直徑及壁厚的環(huán)狀件。

中厚板和金屬薄板經(jīng)熱處理回火、堿酸洗鈍化、裁邊；焊條以硬態(tài)、半硬態(tài)、熱處理回火加酸洗鈍化、明亮時效處理情況成盤，還可以直條；環(huán)狀件經(jīng)時效處理初加工或除氧化皮；機械加工用棒料經(jīng)淬火后酸洗鈍化或拋光，熱處理用棒料可經(jīng)淬火并拋光。

GH605高溫合金冶煉與鍛造工藝：

GH605高溫合金選用中頻爐或者非真空感應爐冶煉后再經(jīng)過電渣重熔，或選用真空泵磁感應冶煉加電渣重熔。

GH605高溫合金運用概述與特別要求：

GH605高溫合金用以生產(chǎn)制造導向性葉子、增壓二環(huán)路、表面、渦旋器、封嚴片等高溫零部件。該高溫合金對硅成分很比較敏感，硅可促進GH605高溫合金在760～925℃中間曝露時產(chǎn)生Co2W型L相，進而使高溫合金的室內(nèi)溫度塑性變形降低，因而高溫合金中的硅成分應操縱低于0.4%。

GH605高溫合金使用性能與規(guī)定：

1、該高溫合金具備令人滿意的熱冷成型特性，熱處理溫度范圍在1200～980℃，煅造溫度應充足高以降低位錯滲碳體，也應充足低以操縱晶粒大小，適合的煅造溫度約為1170℃。

2、該高溫合金的晶粒大小均值規(guī)格與鑄鋼件的形變水平、終鍛溫度息息相關。

3、GH605高溫合金能用溶焊、電阻焊機和釬焊等方式開展聯(lián)接。 

4、GH605高溫合金時效處理：鑄鋼件和鍛棒1230℃,水冷散熱。